Изготовление тонкопленочных микрополосковых плат для изделий микроэлектроники, лазерная обработка

В качестве подложек для изготовления микрополосковых плат мы используем поликоровые подложки толщиной 0,5, 1,0 и 1,8 мм (поликор ВК-100);
ситалл; нитрид алюминия; феррит.

Полный цикл технологических процессов:

- вакуумное напыление резистивных слоев на основе Тантала;
- вакуумное напыление проводящих пленок со структурой Cr-Cu;
- фотолитография на основе позитивных фоторезистов с минимальной шириной проводников и зазоров (60±5) мкм и точностью исполнения резисторов ±2%;
- прецизионная лазерная обработка топологии, подстройка СВЧ резисторов, маркировка на установке ПНК-50В.

Гальваническое наращивание:

- золотых покрытий до 4 мкм;
- покрытий олово-висмутом до 9 мкм.

Прецизионная резка подложек алмазными дисками.